PCBA電路板成品工藝流程十分復(fù)雜，基本要經(jīng)歷近50多道工序，從PCB制程、元器件采購(gòu)與檢驗(yàn)、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測(cè)試、程序燒制、包裝等重要過(guò)程。PCBA組裝是PCB板經(jīng)過(guò)SMT貼片和DIP插件工序加工的PCBA電路板成品的過(guò)程，PCBA組裝工藝流程主要涉及SMT表面組裝和DIP封裝兩個(gè)方面。SMT表面組裝加工方式有全表面組裝、單面混裝、雙面混裝等幾種常見(jiàn)的元器件組裝。本文就為大家介紹PCBA組裝生產(chǎn)的各個(gè)工序工藝流程。
1. PCB制作工藝流程
覆箔板->下料->沖鉆基準(zhǔn)孔->數(shù)控鉆孔->檢驗(yàn)->去毛刺->化學(xué)鍍薄銅->電鍍薄銅->檢驗(yàn)->刷板->貼膜(或網(wǎng)印)->曝光顯影(或固化)->檢驗(yàn)修板-->圖形電鍍(Cn十Sn/Pb)->去膜->蝕刻->檢驗(yàn)修板->插頭鍍鎳鍍金->熱熔清洗->電氣通斷檢測(cè)->清潔處理->網(wǎng)印阻焊圖形->固化->網(wǎng)印標(biāo)記符號(hào)->固化->外形加工 ->清洗干燥->檢驗(yàn)->包裝->成品。具體工藝流程介紹可以點(diǎn)擊一文讀懂，PCB線路板生產(chǎn)工藝流程進(jìn)一步了解。
2. SMT貼片加工流程
SMT表面組裝技術(shù)是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。 SMT貼片指的是在PCB線路板基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱。SMT貼片基本工藝構(gòu)成要素是錫膏印刷—零件貼裝—過(guò)爐固化—回流焊接—AOI光學(xué)檢測(cè)—維修—分板—磨板—洗板。具體工藝流程介紹可以點(diǎn)擊一文看懂，SMT貼片加工的工藝流程進(jìn)一步了解。
3. DIP插件加工流程
DIP插件加工工藝是整個(gè)PCBA電路板加工流程中的一部分，是一種將不能進(jìn)行貼片加工的大型電子元器件進(jìn)行人工插件加工的一種工藝，最后通過(guò)波峰焊等流程，最終完成PCBA成品。DIP插件加工的工序?yàn)椋翰寮?rarr;波峰焊接→剪腳→后焊加工→洗板→品檢。具體工藝流程介紹可以點(diǎn)擊一文讀懂，DIP插件加工工藝流程進(jìn)一步了解。
4. PCBA電路板測(cè)試
PCBA測(cè)試可分為ICT測(cè)試、FCT測(cè)試、老化測(cè)試、振動(dòng)測(cè)試等。PCBA測(cè)試是一項(xiàng)大的測(cè)試，根據(jù)不同的產(chǎn)品，不同的客戶要求，所采用的測(cè)試手段是不同的。ICT測(cè)試是對(duì)元器件焊接情況、線路的通斷情況進(jìn)行檢測(cè)，而FCT測(cè)試則是對(duì)PCBA板的輸入、輸出參數(shù)進(jìn)行檢測(cè)，查看是否符合要求。
以上就是PCB線路板到PCBA電路板需要經(jīng)過(guò)的所有加工流程，PCBA電路板生產(chǎn)是一環(huán)扣著一環(huán)，任何一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)了問(wèn)題都會(huì)對(duì)整體的質(zhì)量造成非常大的影響，需要對(duì)每一個(gè)工序進(jìn)行嚴(yán)格的控制。現(xiàn)在，若您的PCB線路板需要嚴(yán)格的組裝工藝，我們領(lǐng)智電路的團(tuán)隊(duì)與您進(jìn)行全方位交流，溝通PCBA組裝工藝、治具的設(shè)計(jì)、效率和產(chǎn)能的方案等，為您提供PCBA電路板加工一站式服務(wù)。
