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SMT貼片、COB邦定與PCBA組裝的關(guān)系

發(fā)布日期：2020-12-07 20:49瀏覽次數(shù)：

SMT貼片、COB邦定與PCBA組裝之間的關(guān)系是什么？SMT貼片是用貼片機(jī)將電子元件貼到電路板上，涉及到的流程包括錫膏印刷、貼片、回流焊接、目檢、測(cè)試。COB邦定是用邦定機(jī)器將邦定IC與電路板用邦線邦接起來(lái)，包括掃板、點(diǎn)紅膠、貼IC、邦定、前測(cè)、封黑膠、烘烤、后測(cè)流程。PCBA組裝是PCB空板經(jīng)過(guò)SMT貼片上件，再經(jīng)過(guò)DIP插件的整個(gè)組裝過(guò)程。

COB邦定與SMT貼片的制程的先后關(guān)系？執(zhí)行電路板邦定前必先完成SMT貼片，這是因?yàn)镾MT需要使用鋼網(wǎng)來(lái)印刷錫膏，而鋼網(wǎng)必須平鋪于空的PCB板上面。如果先把COB邦定完成，就會(huì)在PCB線路板上面形成一個(gè)類圓形的小丘陵，這樣就無(wú)法在使用鋼網(wǎng)來(lái)印刷錫膏，也就無(wú)法把其他的電子零件焊接于電路板，而且印刷錫膏的電路板還得經(jīng)過(guò)240~250℃的高溫回焊爐，一般COB綁定的封膠大多無(wú)法承受這樣的高溫而產(chǎn)生脆化，最后造成質(zhì)量上的不穩(wěn)定。

所以COB邦定制程通常是擺在SMT貼片加工以后的一道制程，再加上COB邦定封膠以后一般屬于不可逆的制程，也就是無(wú)法返工修理。因此在所有PCBA電路板組裝的最后一道工序，而且還要確定板子的電氣特性沒(méi)有問(wèn)題了才執(zhí)行COB邦定的制程。PCBA組裝是PCB空板經(jīng)過(guò)SMT貼片、DIP插件、PCBA測(cè)試和COB邦定等制程形成一個(gè)成品的過(guò)程，簡(jiǎn)稱PCBA組裝。