電路板LAYOUT過程中，考慮控制阻抗所需的基本條件有線寬、線距、線路長度、阻抗線屏蔽參考層，根據這些需要求將阻抗線放置在合適的位置。屏蔽參考層優(yōu)先選擇阻抗線所在層的相鄰層線路，阻抗線對應位置是完整的銅皮，才能保證阻抗值偏差可控。PCB廠家在實際生產中，根據LAYOUT設計選擇距阻抗線最近的一層銅皮做為參考層，如果對應位置沒有銅皮則無法控制阻抗，如果銅皮不能完整屏蔽阻抗線，則阻抗偏差不可控。布阻抗線時特別注意，特性阻抗只是單根線，只需要考慮線寬和線路的長度。差分阻抗必須是同樣線寬完全平行的兩根線組成。共面阻抗是線路和地銅之間互相影響，因此需要線寬一致，線路兩邊都被地銅包圍，線路到地銅距離從頭到尾是完全相同的。那么，阻抗電路板加工應如何控制阻抗要求呢？
1. 產前準備：
我司使用的板材為KB材料，由工程部根據板材、PP特性按照用戶需求配置壓合疊構。根據PP全銅面壓合厚度，減去內層線路間填膠損失，計算出的實際介質層厚度錄入模擬軟件計算。根據阻抗值要求，在軟件內微調線寬、線距使計算出來的理論值達到要求值的+/-1ohm范圍內。微調線寬距無法達成阻抗要求時，考慮調整壓合結構，即介質層厚度和芯板厚度，使之達成阻抗要求和板厚要求。根據模擬計算結果，配置壓合結構；修正GERBER內線寬、線距，并按阻抗線補償要求特別補償。
2. 生產過程控制：
PP壓合后厚度按計算厚度+/-0.5mil控制，壓合過程密切關注，壓合后首批板做介質層厚度檢測，分別測量每塊板4角位置和板中心位置厚度，確保每個位置厚度都在要求范圍內。內層線路蝕刻一次，棕化一次，銅厚范圍28-35um，外層電鍍銅厚要求均勻，銅厚范圍35-45um。線寬線距內部控制+/-0.5mil，首板確認OK后再做剩余的板，批量板每生產25PNL檢測一次線寬。各工序檢測超標的板做記號，通過后工序微調介質層厚、銅厚、線寬線距達到阻抗要求。外層線路蝕刻后測量一次阻抗值，內層按成品值測量，外層按用軟件計算出的無阻焊時阻抗值測量，測量超標的板做記號，通過阻焊工序微調油墨厚度達到阻抗控制要求。印完阻焊后測量阻抗值，達標的板繼續(xù)向下工序流動，超標的板做報廢處理。
現(xiàn)在市面上常用的阻抗測試儀是英國POLAR公司的設備，POLAR公司同時研發(fā)了模擬計算的軟件供電氣研發(fā)工程師和電路板廠家做設計模擬計算，目前常用的軟件版本是SI8000和SI9000。印刷電路板提供的電路性能必須能夠使信號傳輸過程中不發(fā)生反射現(xiàn)象，信號保持完整，降低傳輸損耗，起到匹配阻抗的作用，這樣才能得到完整、可靠、精確，無干擾、噪音的傳輸信號。特性阻抗與基板材料(覆銅板材)關系是非常密切的，故選擇基板材料在電路板加工中非常重要。領智電路是一家專業(yè)提供阻抗PCB制作，阻抗PCB加工，阻抗PCB打樣，阻抗電路板SMT貼片加工等相關服務的生產廠家。
