PCB加工中電鍍?nèi)缀蜆?shù)脂塞孔有什么區(qū)別?PCB塞孔通常是用于防焊層后,再以油墨(綠漆)上第二層,以填滿(mǎn)孔徑0.55mm以下的散熱孔(Termal Pad)。PCB加工中塞孔的目的是當(dāng)DIP上零件時(shí),避免過(guò)錫爐時(shí),錫滲入而造成線(xiàn)路短路,特別是BGA設(shè)計(jì)時(shí);維持表面平整度;符合客戶(hù)特性阻抗的要求;避免線(xiàn)路訊號(hào)受損等。樹(shù)脂塞孔是使用不含溶劑(Solvent)性質(zhì)油墨塞孔,除可補(bǔ)足一般油墨較不易塞滿(mǎn)問(wèn)題,更可減低油墨受熱而產(chǎn)生“裂縫”,通常為縱橫比較大的孔徑時(shí)使用。電鍍填孔目前是以利用添加劑的特性,控制各部分銅的生長(zhǎng)速率,以進(jìn)行填孔動(dòng)作,主要運(yùn)用于連續(xù)多層疊孔制作(盲孔制程)或高電流設(shè)計(jì)。
1. 表面不同
電鍍?nèi)资峭ㄟ^(guò)鍍銅將過(guò)孔填滿(mǎn),孔內(nèi)孔表面全是金屬,而樹(shù)脂塞孔則是通過(guò)將過(guò)孔孔壁鍍銅后再灌滿(mǎn)環(huán)氧樹(shù)脂,最后在樹(shù)脂表面再鍍銅,效果是孔可以導(dǎo)通,且表面沒(méi)有凹痕,不影響焊接。
2. 加工工藝不同
電鍍?nèi)拙褪峭ㄟ^(guò)電鍍將過(guò)孔直接填滿(mǎn),沒(méi)有空隙,對(duì)焊接好處,但對(duì)工藝能力要求很高,一般PCB廠家做不了。樹(shù)脂塞孔就是孔壁鍍銅之后,灌滿(mǎn)環(huán)氧樹(shù)脂填平過(guò)孔,最后在表面鍍銅,效果跟沒(méi)有孔似的,對(duì)焊接有好處。
3. 價(jià)格不同
電鍍的抗氧化好,但是工藝要求高,價(jià)格貴;樹(shù)脂的絕緣好價(jià)格便宜。
在電鍍?nèi)缀蜆?shù)脂塞孔工藝未流行之前,PCB廠家普遍采用流程較為簡(jiǎn)單的綠油塞孔工藝,但綠油塞孔經(jīng)過(guò)固化后會(huì)收縮,容易出現(xiàn)空內(nèi)吹氣的問(wèn)題,無(wú)法滿(mǎn)足用戶(hù)高飽滿(mǎn)度的要求。電鍍?nèi)缀蜆?shù)脂塞孔工藝將內(nèi)層HDI的埋孔塞住后再進(jìn)行壓合,完美解決了綠油塞孔帶來(lái)的弊端,且平衡了壓合的介質(zhì)層厚度控制與內(nèi)層HDI埋孔填膠設(shè)計(jì)之間的矛盾。電鍍?nèi)缀蜆?shù)脂塞孔工藝雖在流程上相對(duì)復(fù)雜,成本較高,但飽滿(mǎn)度、塞孔質(zhì)量等方面較綠油塞孔更具優(yōu)勢(shì)。