PCB作為電子產(chǎn)品的關(guān)鍵部件，幾乎應(yīng)用于所有電子產(chǎn)品中，是組裝電子零件的關(guān)鍵互連元件。它不僅為電子元器件提供電氣連接，還承載著數(shù)字和模擬信號(hào)傳輸、電源、射頻和微波信號(hào)傳輸和接收等業(yè)務(wù)功能，大多數(shù)電子設(shè)備和產(chǎn)品都需要配備，被稱為“電子產(chǎn)品之母”。
據(jù)領(lǐng)智電路調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，2019年，整個(gè)PCB行業(yè)的有線通信基礎(chǔ)設(shè)施、無線通信基礎(chǔ)設(shè)施、服務(wù)器、手機(jī)和PC的總產(chǎn)值將達(dá)到57%，全球PCB產(chǎn)值約637億美元，同比增長2.1%。預(yù)計(jì)2023年全球PCB產(chǎn)值將達(dá)到747.56億美元。全球PCB產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模仍在擴(kuò)大，市場(chǎng)前景可觀。
PCB產(chǎn)品種類繁多，根據(jù)導(dǎo)電層數(shù)、彎曲韌性、組裝方法、基板、特殊功能等可分為不同的類別。但在實(shí)踐中，根據(jù)印制板各細(xì)分行業(yè)的產(chǎn)值，往往分為單板、雙面板、多層板、HDI板、包裝載體板、柔性板、剛?cè)峤Y(jié)合板和特種板。目前，多層板市場(chǎng)仍以中小板為主（占比63%），但據(jù)領(lǐng)智電路預(yù)測(cè)，未來高板產(chǎn)值增速將高于中、低板，2018年至2023年年均復(fù)合增長率將達(dá)到5.0%。
隨著高頻高速PCB的高價(jià)值，5g基站建設(shè)帶來的商業(yè)周期和相對(duì)較高的技術(shù)壁壘，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)業(yè)績快速提升。2020年將是大規(guī)?；窘ㄔO(shè)的第一年。PCB行業(yè)是全球電子元器件細(xì)分行業(yè)中產(chǎn)值占比最大的行業(yè)。隨著研發(fā)的深入和技術(shù)的不斷升級(jí)，PCB產(chǎn)品正逐步朝著高密度、小孔徑、大容量、輕量化的方向發(fā)展。未來，隨著汽車電子、數(shù)據(jù)中心、人工智能等新需求的出現(xiàn)，PCB產(chǎn)業(yè)將迎來新的增長點(diǎn)。
