PCB印刷電路板是一個技術門限相對較低的行業(yè)，然而5G通信PCB板需要符合高頻、高速等特點，對多層高頻PCB板、金屬基板等提出了更高的要求。因此5G通信PCB需要更高的技術要求，同時也提高了產品的產值，與4G時代的數百萬基站相比，5G將有超過數千萬個大小基站，業(yè)界認為5G基站的PCB價值是4G基站的3倍左右。
領智電路認為，5G時代刺激了對通信PCB的需求，以8-16層多層板和8層以上超高層壓板為主導。據估計，2019年至2024年的年度復合增長率將分別達到6.5%和8.8%。自2019年以來，5G基站的全球部署速度加快，5G時代的第一年已經開始。在新時代，對通信基站的需求正在迅速增長，但高技術也提高了產業(yè)化門檻，延長了相關企業(yè)的生產經營周期。
到目前為止，中國三大電信運營商的5G相關投資預算今年已飆升至1,803億元，比2019年增長了300%以上。由于5G高速高頻的特點，就單個基站而言，通訊板的價值量也會有很大的提升價值。隨著市場上基站建設的大幅增加，預計5G基站建設今年將超過80萬座，相關設備供應商將率先受益，包括華為、中興通訊、中國新科等。
綜觀上游PCB行業(yè)，業(yè)界指出，目前基站部分訂單已安排到6月份，其中部分Q1訂單已推遲到第二季度。此外，中國三大電信公司在"解封"后開始積極招標。目前，總招標規(guī)模約為48萬座基站，中國移動第二階段5G無線網絡設備的購買量也遠遠超過市場預期，反映出PCB通信5G硬板需求在未來激增。
