SMT貼片回流焊是主要用于SMT貼片元器件的焊接設備，使貼裝好的元器件焊接在PCB板的焊盤上面。至于具體了解回流焊工藝可以點擊SMT貼片加工回流焊工藝的特點有哪些進行了解?；亓骱傅墓に囋硎峭ㄟ^重新熔化預先分配到線路板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與線路板焊盤間機械與電氣連接的軟釬焊。那么，SMT貼片回流焊工藝的工藝要求有哪些呢？
1. 要設置合理的回流焊溫度曲線并定期做溫度曲線的實時測試。
2. 要按照PCB板設計時的焊接方向進行焊接。
3. 焊接過程中嚴防傳送帶震動。
4. 必須對塊PCB板的焊接效果進行檢查。
5. 焊接是否充分、焊點表面是否光滑、焊點形狀是否呈半月狀、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況。還要檢查PCB板表面顏色變化等情況，并根據(jù)檢查結果調整溫度曲線，在整批生產過程中要定時檢查焊接質量。
