PCBA電路板組裝加工過程涉及的環(huán)節(jié)比較多，控制好每一個環(huán)節(jié)的品質(zhì)才能生產(chǎn)出好的產(chǎn)品。PCBA組裝涉及PCB電路板制作、元器件采購與檢查、SMT貼片加工、插件加工、程序燒制、PCBA測試等一系列制程。領(lǐng)智電路為您提供從PCB制作打樣、SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA組裝代工代料等一站式服務(wù)，讓您節(jié)省時間精力、生產(chǎn)成本和致力于新產(chǎn)品的研發(fā)和銷售。下面我們來仔細說明一下整個PCBA組裝加工的品質(zhì)管理需要管控的關(guān)鍵點？
1. PCB電路板制作
接到PCBA電路板的訂單后，分析Gerber文件，注意PCB的孔間距與板的承載力關(guān)系，切勿造成折彎或者斷裂，布線是否考慮到高頻信號干擾、阻抗等關(guān)鍵因素。并召開產(chǎn)前會議針對PCB Gerber文件進行工藝分析，并針對性的向客戶提交可制造性報告。
2. 元器件采購和檢查
需要嚴格控制元器件采購渠道，必須從大型貿(mào)易商和原廠拿貨，這樣可以避免使用到二手材料和假冒材料。此外還需設(shè)立專門的PCBA來料檢驗崗位，嚴格檢驗以下事項，確保PCBA組件無故障。PCB板需要檢查回流焊爐溫度測試、無飛線過孔是否堵孔或漏墨、板面是否彎曲等。IC需要檢查絲網(wǎng)印刷與BOM是否完全一致，并進行恒溫恒濕保存。其他常用材料需要檢查絲網(wǎng)印刷、外觀、通電測值等。
3. SMT貼片加工
焊膏印刷和回流爐溫度控制是SMT貼片的關(guān)鍵要點，需要使用對品質(zhì)要求更高，更能滿足加工要求的激光鋼網(wǎng)。根據(jù)PCB板的要求，部分需要增加或減少鋼網(wǎng)孔，或U形孔，根據(jù)工藝要求制作鋼網(wǎng)即可。其中回流爐的溫度控制對焊膏的潤濕和PCBA的焊接牢固至關(guān)重要，可根據(jù)正常的SOP操作指南進行調(diào)節(jié)。此外，嚴格執(zhí)行AOI測試可以大大的減少因人為因素引起的不良。
4. DIP插件加工
在插件加工過程中，對于過波峰焊的模具設(shè)計細節(jié)是關(guān)鍵。如何利用模具載體大大提高良品率，這是PE工程師必須不斷實踐和總結(jié)的過程經(jīng)驗。
5. 程序燒錄
在前期的DFM報告中，可以建議客戶在PCB測試點上設(shè)置一些測試點，以便測試PCB焊接所有部件之后PCBA電路的導(dǎo)通性。如果有條件，可以要求客戶提供程序，通過燒錄器將程序燒制到主控IC中，可以更直觀地測試各種觸摸動作，以便驗證整個PCBA功能完整性。
6. PCBA測試
對于有PCBA測試要求的訂單，主要測試內(nèi)容包括ICT（電路測試）、FCT（功能測試）、老化測試、溫濕度測試、跌落測試等。
